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台積電資深副總張曉強:台積成功做出CFET 推動更先進電晶體架構創新

本文共841字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

台積電資深副總暨副共同營運長張曉強今日在台積電技術論壇宣布,台積電已成功整合不同電晶體架構,在實驗室做出CFET(互補式場效電晶體),雖然他未透露未來會導入在哪個製程,但指出繼CFET可預見導入先進邏輯製程,下世代先進邏輯製程,台積電研發部門仍尋求導入新材料,實現讓單一邏輯晶片放入比現有逾2000億顆還更多的電晶體,推動半導體技術持續創新。

張曉強強調,這是他投入半導體領域20多年來最令他感到興奮的時候,正如另一副共同營運長侯永清指出,半導體黃金時刻已到來,而未來AI晶片發展,接近99%將靠台積電先進邏輯技術和先進封裝支持,而台積電技術創新,已可看到未來在技術持續推進下,發揮晶片更高的效能效 及更優異能耗表現。

他表示,台積電在2奈米基礎下,全球首創的A16奈米製程技術,搭配獨家開發的超級電軌(即晶背供電)技術,讓產出的晶片在相同速度下效能比2奈米再高出8~10%,在相同面積下,節耗減少15%到20%,台積電已計畫在2026年導入量產,首顆晶片將用於資料中心高效能運算(HPC)晶片。

此外,台積電也成功在實驗證整合P-FET和N-FET二種不同型態電晶體,做出CFET架構的晶片,這是2奈米採用奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個全新電晶體架構創新。

張曉強並對與會的開發工程師表示,繼CFET後,台積電研發人員也持續尋求更多整合更多電晶體新材料和創新架構,比如Ws2或WoS2等無機奈米管或奈米碳管(carbon nanotube),意謂台積電可預見未來將CFET導入更先進埃米級製程外,也會持續推動更先進電晶體架構創新。

不過,張曉強表示,未來推動Ai晶片效能持續精進,除了靠台積電的邏輯製程持續推動和創新外,也要搭配先進封裝架構。他今日秀出台積電擴大整合涵蓋記憶體、後段封裝和基板所建構3D IC平台,整合iC設計IP、製造到後段封測整體解決方案,提供不同AI需求晶片整合服務,還包括導 入更高效輸出的矽光子元件封裝(CPO),讓半導體產業進入另一新的里程碑。

台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強向全球宣告,繼成功...
台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強向全球宣告,繼成功做出全新的CFET架構產品後,也朝導入WS2及WoS2無機奈米管等新材料的電晶體新架構開發。圖/台積電提供
台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強今日向全球宣告已成...
台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強今日向全球宣告已成功做出CFET架構晶片。記者潘俊宏/攝影

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