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美國關稅壁壘加速轉單效應!台系晶圓產能利用率上升

本文共1299字

經濟日報 記者吳康瑋/台北即時報導

美國5月14日宣布對中國大陸進口產品加徵關稅,決議2025年前對中國大陸製造半導體產品課徵高達50%關稅。據研調機構集邦(TrendForce)觀察,此舉加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。以下半年來看,Vanguard(世界先進5347))產能利用率預計將提升至75%以上; PSMC(力積電)十二吋產能利用率將達85~90%;UMC(聯電)整體產能利用率將落在70~75%。

全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行周期,疫情導致的高庫存迫使供應鏈花費逾一年進行修正,而後由地緣政治、疫情斷鏈所衍生的轉單潮,也隨著產業下行而放緩。儘管客戶當時積極尋求台系晶圓代工廠開案,供應鏈也啟動各項產地調查,但迫於高庫存壓力,考量成本才是當務之急,加上地緣政治並沒有強制性,故客戶大多仍維持原與中系晶圓代工廠的合作以降低成本,以致於交付台廠新開案的放量時間則不斷延後。

隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲,智慧型手機、電視及液晶顯示器(Monitor)所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等,先後於2023第4季起至2024年第2季陸續出現零組件庫存回補訂單,包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC、Vanguard、PSMC等均獲急單。

然而,高通膨致抑制了消費性終端需求,加上先前的高庫存陰霾,客戶訂單大多短暫而緊急,能見度極低。因此,TrendForce原先預估,晶圓代工廠產能利用率會在2024年第1季落底,至第2季起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦,下半年八吋產能利用率原預計僅會回升至約70%;十二吋約75~85%。

然而,在美祭出關稅壁壘之際,供應鏈轉單態度又更加積極, Qualcomm(高通)自2021年開始與Vanguard洽談合作計畫以來,今年生產規劃開始轉趨積極,促使Vanguard提前將Fab5新廠第一階段產能在2024年第3季擴充完畢,同時計畫將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗證以滿足其需求;而MPS自2022年則已啟動轉單,Vanguard、PSMC均在其計畫內。

除此之外,轉單潮亦包含Cypress、Gigadevice紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫,預計今年下半年至2025年陸續發酵。Raydium、OmniVision 皆基於終端客戶要求,陸續規劃將PC DDI、CIS交由Vanguard和PSMC製造,UMC近期也獲Infineon加單支撐,憑產地多元化布局的優勢,吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計畫。

整體而言,儘管白宮正式公告即將調漲關稅,但針對半導體項目的實行細節尚不明確,目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一,中國大陸製造產品,而非中國大陸品牌;其二,晶片本身,不含已安裝至終端裝置的項目(電動車除外)。

因此, TrendForce認為,現階段所觀察到的轉單潮加速現象,僅為先前已於台廠開案,但受到市況轉弱而進度延宕的項目,這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作,是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。

世界先進。記者吳康瑋/攝影
世界先進。記者吳康瑋/攝影
力積電。記者吳康瑋/攝影
力積電。記者吳康瑋/攝影
世界先進。記者吳康瑋/攝影
世界先進。記者吳康瑋/攝影
聯電。記者吳康瑋/攝影
聯電。記者吳康瑋/攝影

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