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蘋果衝 AI 高層密訪台積電 預期將包下2奈米首批產能

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營運長威廉斯傳來台會見總裁魏哲家 預期將包下2奈米首批產能 今年可望貢獻營收6,000億

台積電。路透
台積電。路透

本文共1134字

經濟日報 記者尹慧中、蘇嘉維/台北報導

蘋果衝AI,高層密訪台積電。業界傳出,蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)日前低調來台拜訪台積電(2330),台積電總裁魏哲家親自接待,雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜,為台積電接單增添強大動能。

面對記者詢問,蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息,昨(19)日也不評論。

法人分析,蘋果積極發展創新應用,背後需要更多半導體最新技術支持,先前已率先包下台積3奈米首批產能,若後續預定2奈米乃至更先進製程的首批產能,預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高,今年有機會達新台幣6,000億元,創新高,長期挑戰上兆元,寫下新里程碑。

蘋果高層密會台積電
蘋果高層密會台積電

就資料中心投資,蘋果財務長梅斯特里(Luca Maestri)日前於財報會議上直言,在該領域有自家的資料中心,也採用第三方,該模式效果良好,計畫持續推進。他並提到,對生成式AI商機感到興奮,過去五年公司已在相關研發投資逾1,000億美元。

據了解,蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年,近年啟動Apple silicon長期計畫,打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器,關鍵推手就是威廉斯,此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作,格外引起業界關注。

M系列處理器順利掀起市場旋風,蘋果從2020年末起陸續將Mac系列產品線的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片,該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前則自行研發自家資料中心伺服器所需AI晶片,外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。

蘋果已在AI伺服器端開始進軍,以安謀(Arm)架構半客製化形式,打造自行研發的AI運算處理器,除了同樣採用台積電先進製程量產之外,由於AI伺服器運算效能多寡將影響算力,屆時將以台積電生產成本最高的SoIC先進封裝製程打造,並以3D堆疊方式將處理器整合,但由於成本高昂,短期內蘋果應沒有擴增到終端裝置的計畫。

不過,因應生成式AI新技術蓬勃發展,除了雲端運算需求大幅增加之外,終端裝置也開始出現邊緣運算需求,蘋果順應相關趨勢,特別在以台積電3奈米製程打造的M4系統單晶片以小晶片(Chiplet)方式整合功能更為強大的神經網路引擎(Neural Network),雖然整合方式與前一代大同小異,但運算速度將可望是先前的一倍。

接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器,全面搭上AI PC商機,預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段,並由日月光投控封測。


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