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台灣半導體產業協會（TSIA）14日發布2024年第1季台灣IC產業營運成果出爐，並引用工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值預測，較先前預估年增15.4%進一步上修，預估達新臺幣5兆1,134億元，較2023年成長17.7%。其中今年首季來自IC設計、記憶體的季成長與年成長復甦較大。
台灣半導體產業協會引用工研院產科國際所最新預估，估計2024年台灣IC產業產值達新臺幣51,134億元(1,639億美元)，較2023年成長17.7%。
該機構預測，今年IC設計業產值為新臺幣1兆2,617億元，較2023年成長15.1%。
該機構並預估，今年IC製造業為新臺幣3兆2,014億元，較2023年成長20.2%，其中晶圓代工為新臺幣2兆9,932億元，較2023年成長20.1%，記憶體與其他製造為新臺幣2,082億元，較2023年成長22.4%；IC封裝業為新臺幣4,344億元，較2023年成長10.5%；IC測試業為新臺幣2,159億元(USD$6.9B)，較2023年成長13.3%。
根據WSTS統計，今年首季全球半導體市場銷售值達1,377億美元，較2023年第4季衰退5.7%，較2023年首季同期成長15.2%；銷售量達2,184億顆，較2023年第4季衰退0.6%，較2023年首季同期衰退2.2%；ASP為0.631美元，較2023年第4季衰退5.1%，較2023年首季同期成長17.8%。
依據工研院產科國際所統計2024年第1季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣1兆1,667億元(USD$37.4B)，較2023年第4季衰退3.0%，較2023年首季同期成長15.7%。其中IC設計業產值為新臺幣3,002億元(USD$9.6B)，季成長0.1%，年成長25.1%；表現成長幅度最大。
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