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助台廠練兵 台灣首座IC設計海外基地落腳捷克布拉格

本文共1225字

中央社 記者張璦台北14日電

晶創方案今年啟動,為吸納國際人才、助布局海外的台廠練兵,國科會主委吳政忠接受中央社訪問時指出,台灣第一座IC設計海外訓練基地確定將落腳捷克布拉格,預計9月正式營運,藉此廣納歐洲人才庫,初步評估第一年將協助國際生100人。

發揮矽島實力,迎上生成式AI浪潮,國科會今年啟動晶創台灣方案,10年斥資新台幣3000億元經費,力拚將台灣打造為世界的IC設計重鎮,今年作為晶創元年,政府規劃投入120億元點火布局,育才方面,將設置台灣首座IC設計海外訓練基地。

吳政忠表示,台灣半導體在製造與封裝測試領先全球,他出訪歐美國家時,對方希望台灣晶圓製造大廠前進當地設廠製造,但並不是所有國家都有條件端出數十億美元的補助利多,IC設計則不同,台灣可以幫忙,提供一套完整的培訓生態系統、專家團,更重要的是,台灣在這方面也需要國際人才。

他表示,晶創方案的目標之一是強化國內IC設計實力,背後的關鍵字是design for what,也就是發想出食、醫、衣、住、行、育、樂等百工百業所需要的創新解方,而歐洲不只市場規模大,在生活應用上相當「有頭腦」,因此海外基地不是只做IC設計訓練,也希望當地人才帶著創意來。

吳政忠進一步指出,未來台灣廠商若要布局歐洲,海外基地等同是幫業者訓練一些當地人才,這非常重要;基地落腳之處,選擇的不是單一國家、而是城市,這一城市可作為區域人才流動的中心點,協助台灣觸及鄰國學生,發展成網絡。

吳政忠表示,目前敲定首座晶創海外基地將設在捷克首都布拉格,國研院台灣半導體研究中心(TSRI)預計18日與捷克理工大學簽約,在布拉格設立辦公室,預期9月暑期時可提供歐洲在地培訓服務;考量基礎設施升級布建,及優先提供國內人才使用,初步評估第一年將協助國際生100人。

至於海外基地運作機制,吳政忠說明,將在當地建置專責辦公室,有基本設備、師資,與當地大學合作,進行初階IC設計訓練,晶片下線(送交製造)等較為中高階的後端環節,則仍回到台灣本地,「讓他國入門、鏈結台灣」,締造雙贏。

吳政忠同時強調,規劃找回已歸隱山林、「在有機農場種田」的台灣半導體產業、學界退休人員,到海外基地短期交流、分享經驗。

事實上,捷克眾議院議長艾達莫娃(MarkétaPekarová Adamová)2023年3月率團來台,拜會吳政忠時表態,台捷共享民主、自由、人權等價值,讓雙方得以在半導體、人工智慧等領域展開合作。

同年11月,國立政治大學與布拉格查理大學(Charles University)合作成立的「供應鏈韌性中心」揭牌,吳政忠親赴布拉格與會,他當時指出,捷克居歐洲中心,製造業系統整合的概念強,台灣非常樂意與捷克分享經驗及合作。

台灣與捷克在科技層次有著長期夥伴關係,國科會與捷克科學院(CAS)、捷克技術署(TACR)等,簽有雙邊合作協議,每年共同補助合作研究與人員交流計畫,未來IC設計基地正式成立,將進一步拓展兩國科技合作領域,達到雙邊互利成長目標。

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