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鴻海(2317)半導體事業喊衝,將為客戶提供一站式解決方案,包括第三代半導體碳化矽(SiC)、微控制器(MCU)、先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片都傳出捷報,挹注今年半導體營收將攻上千億元新高。
其中,碳化矽已開始量產,電源管理晶片出貨量也逐步提升,微控制器預計下個月完成開發,先進駕駛輔助系統晶片已經與數家業者合作開發。
鴻海已調高今年營運展望,吸引市場買盤簇擁,上周五(15日)盤中一度觸及漲停板,終場大漲9%或11元、收波段新高價132元,市值逼近1.83兆元,超越聯發科,成為台股市值二哥,僅次於台積電。法人認為,鴻海AI伺服器訂單源源不絕,如今半導體事業又傳來喜訊,有望持續成為市場焦點。
鴻海董事長劉揚偉認為,全世界各國都在積極發展晶圓廠,隨著全球蓋愈多晶圓廠,IC設計會愈來愈重要,鴻海的半導體產業布局策略,主要為提供客戶一站式解決方案,讓客戶不需要擔心供應鏈短缺問題,包括IC產品與所需產能,並提供差異化IC產品,為客戶帶來價值。產能方面,則著重在晶圓廠、模組廠與封測廠。
鴻海半導體能量逐步爆發,已完成車用電驅逆變器碳化矽模組開發,正陸續送樣車用客戶。新竹湖口廠興建中的碳化矽模組產線及研發中心預計第3季啟用,屆時結合旗下鴻揚半導體的晶圓廠,使集團成為少數具備電動車電驅半導體及模組能力的整車廠。
電源管理IC方面,鴻海內部統計,去年第4季出貨已超過300萬顆,供應PC、NB及伺服器客戶,預計今年在資通訊(ICT)方面的供應量會逐步擴大,同時也陸續取得車用客戶設計導入(design-in),車用出貨量將逐步提升。
鴻海微控制器(MCU)研發也傳來捷報,測試板去年完成開發和驗證,量產板預計下月完成開發,2025年完成晶片測試及驗證。
鴻海預估,今年半導體營收將突破千億元大關,創新高。因應半導體事業量能大開,鴻海持續對旗下相關事業投入資金,近期陸續增資旗下鴻揚半導體、能創半導體、青島新核芯,以及攜手印度合作夥伴HCL,成立合資公司,規劃在印度設立半導體封測廠,總投資額超過30億元,全面在兩岸與海外,擴張半導體勢力。
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