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英特爾 Intel 3-T製程 將搭最新 Foveros Direct 3D 先進封裝技術

本文共547字

經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

除了晶圓製程技術進展,同時英特爾在先進封裝方面也頗有斬獲,該公司於IFS Direct Connect 2024活動中揭露,依照其發展藍圖,後續將於今年內推出的Intel 3-T製程,將可搭配採用其最新的Foveros Direct 3D先進封裝。

除了之前的2D封裝,英特爾的先進封裝布局主要包括EMIB與Foveros方案,該公司從2017年開始有2.5D EMIB封裝產品出貨,也有Co-EMIB技術,是於2022 年結合EMIB與Foveros 技術,推出代號為Ponte Vecchio的GPU Mac系列產品。

而第一代Foveros封裝則於2019年推出,該公司去年推出的Intel Core Ultra處理器則是運用其第二代3D Foveros封裝技術,凸點間距(bump pitch)進一步縮小。根據英特爾的規畫,接下來將進一步擴展Foveros Direct 3D先進封裝。

值得注意的是,即使客戶不是利用其IFS的服務來生產晶片,英特爾先前也表示,開放讓客戶也可以只選用其先進封裝方案,目的是希望讓客戶可以更能擁有生產彈性。

另外,英特爾在先進封裝方面的布局,其實已經有更長遠的擘畫,該公司已提過未來將推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板方案,規畫於2026至2030年量產。

英特爾持續布局更多先進封裝技術。記者鐘惠玲/攝影
英特爾持續布局更多先進封裝技術。記者鐘惠玲/攝影

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