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集邦科技:全球前十大晶圓代工產值 第4季可望勝第3季

本文共978字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

研調機構集邦科技(TrendForce)研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第3季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。

此外,台積電(2330)、三星(Samsung)3奈米高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第3季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元、季增7.9%。

展望第4季,在年底節慶預期心理下,智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續,又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦,但中國大陸Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期,包括5G中低階、4G手機應用處理器(AP)等,以及部分延續的蘋果iPhone新機效應,第4季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上,且成長幅度應會高於第3季。

台積電受惠於PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機,以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注,加上3奈米高價製程正式貢獻,抵銷第3季晶圓出貨量下滑負面因素,第3季營收季增10.2%至172.5億美元。其中3奈米在第3季正式貢獻營收,營收占比達6%,而台積電整體先進製程(7奈米含以下)營收占比已達近6成。

至於中芯國際(SMIC)同樣受惠於消費性產品季節性因素,尤以智慧型手機相關急單為主,第3季營收季增3.8%,達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢,以美系為首客戶移出中國大陸的情勢越趨明顯,故來自美系客戶的營收占比萎縮至12.9%。同時,中國大陸本土客戶基於大陸政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單,營收占比增長至84%。

第六至第十名最大變化在於世界先進(5347)、英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Service,IFS)排名上升,且IFS是自英特爾財務拆分後首度擠進全球前十名。

世界先進第3季因應LDDI庫存已落至健康水位,大尺寸驅動IC與面板相關電源管理IC投片逐步復甦,以及部分預先生產(Prebuild)的晶圓出貨,營收季增3.8%至3.3億美元,排名首度超越力積電(6770),上升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素,加上自身擁先進高價製程貢獻,第3季營收季增約34.1%,約3.1億美元。

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