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AI熱潮持續湧現 先進封裝設備商明年營運火熱

本文共357字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

AI熱潮持續湧現,不僅晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,正持續擴充產能,其他封測廠也感受到客戶追單力道放大,積極擴產因應,順勢帶動對設備的需求大增,弘塑(3131)、辛耘、萬潤等先進封裝設備商明年營運看俏。

弘塑是半導體後段封裝濕製程設備供應商,法人認為,隨著CoWoS設備交機潮湧現,弘塑本季起營運可望開始升溫,這波拉貨動能將有機會一路旺到明年上半年,帶動營運逐季走高,明年獲利挑戰年增五成。

辛耘同樣受惠台積電CoWoS先進封裝加速擴產,自製濕製程設備進入交機高峰期,有望帶動第4季營收再創高、明年首季淡季不淡。另外,辛耘順利切入全球第二大封測廠供應鏈,配合再生晶圓需求可望復甦,看好明年營運成長動能續強。

萬潤為台積電眾多合格供應鏈之一,近年陸續切入InFO、CoWoS製程供應鏈,並供貨多元品項。

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