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華立受惠AI高階材料需求 法人看好2024年營運動能

本文共604字

中央社 記者吳家豪台北13日電

高科技材料設備商華立企業毛利率回溫,展望2024年,法人認為華立成長動能將來自人工智慧(AI)需求,因晶片用量增加,印刷電路板(PCB)的需求提升,PCB耗材需求也會跟著增加。

法人指出,隨著晶片用量增加,將需要更多由高階工程塑膠製作的插槽,相關材料的長期成長率可達中高個位數百分比(約4%至9%)。

華立先前表示,為滿足全球AI伺服器產業鏈需求,各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的CoWoS先進封裝技術,華立也取得先進封裝材料供應,在AI伺服器需求飆升趨勢下,成長力道將備受期待。

華立銷售的5G高頻銅箔基板同樣受惠於雲端運算帶起的新一波AI伺服器、交換器商機,主力客戶陸續接到多家雲端服務平台商訂單,已加快生產腳步提高供應量。

華立今年上半年營收約305.5億元,年減19.3%;毛利率8.5%,年增0.6個百分點;營業利益率3.86%,年減0.1個百分點;每股盈餘4.15元,年減31.3%。

法人分析,去年因為景氣反轉,華立客戶延遲提貨,存貨庫齡拉長,華立從去年下半年開始提列存貨跌價損失準備。今年第2季出現存貨迴轉利益,反映在毛利率的提升,未來幾季隨著拉貨動能持續,華立先前提列的存貨損失準備將陸續迴轉,今年第3季毛利率不會太差。

配合半導體與高科技產業客戶朝南部發展趨勢,華立今年8月宣布投資自建南部物流中心。法人認為,未來2至3年華立將持續投資倉庫與廠房,預估將再支出約新台幣15億元至17億元。

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