經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

話題系列加開第二季!
空降接班可以嗎?老員工難溝通該怎麼辦?
12位傑出企業二代,揭開繼承者們面臨的三大試煉與四套解答劇本!


不再通知

台積電先進封裝追單來了 輝達、超微、亞馬遜急單湧現

提要

晶圓一哥再擴CoWoS產能 急找設備廠增購三成機台

台積電。 圖/聯合報系資料照片
台積電。 圖/聯合報系資料照片

本文共1004字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

台積電(2330)CoWoS先進封裝產能塞爆,積極擴產之際,傳出大客戶輝達(NVIDIA)擴大AI晶片下單量,加上超微(AMD)、亞馬遜等大廠急單湧現,台積電為此急找設備供應商增購CoWoS機台,在既有的增產目標之外,設備訂單量再追加三成,凸顯當下AI市況持續發燒。

據悉,台積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦昇、群翊等設備廠協助,要求擴大增援CoWoS機台,預計明年上半年完成交機及裝機,相關設備廠忙翻天,不僅先前已拿下台積電原訂擴產目標機台訂單,如今再獲追單三成,下半年營收將顯著成長之際,更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

業界人士透露,台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片,先前啟動擴產後,原訂將月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片,如今再追加設備進駐,將使得月產能可達2.5萬片以上、甚至朝3萬片靠攏,使得台積電承接AI相關訂單能量大增。

遭點名的設備廠均不對訂單動態置評。知情人士透露,隨著AI運算應用大幅開展,包括協助機器自主學習、訓練大型語言模型(LLM)和AI推論等,並在自駕車及智慧工廠等領域落地,AI晶片需求維持強勁成長。

輝達、超微等大咖已在第3季增加對晶圓代工廠投片量,有效推升台積電7奈米及5奈米先進製程產能利用率,但CoWoS先進封裝產能供不應求,已成為生產鏈最大瓶頸。

台積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到,台積電已積極擴充CoWoS先進封裝產能,希望2024年下半年後可舒緩產能吃緊壓力。據了解,台積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充CoWoS產能,竹南封測廠亦將同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產線。

業界消息指出,台積電第2季開始啟動CoWoS先進封裝大擴產計畫,5月對設備協力廠展開第一批下單採購,該批設備預期會在明年第1季底全部到位並裝機完成,屆時CoWoS先進封裝月產能可增為1.5萬至2萬片。即便台積電已大力擴增CoWoS產能,但客戶端需求爆發,使得台積電日前再對設備協力廠追加訂單。

設備業者指出,輝達是目前台積電CoWoS先進封裝最大客戶,訂單量占產能六成,近期因應AI運算強勁需求,輝達擴大下單,而且超微、亞馬遜、博通等客戶急單亦開始湧現。考量客戶對CoWoS先進封裝產能需求急切,台積電日前再度對設備廠追單三成,並要求在明年第2季底前完成交機及裝機,明年下半年開始進入量產。


延伸閱讀

先進封裝熱 帶旺聯電、日月光 傳可能漲價

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
原物料價格向下修正 燁聯12月內銷盤價下跌3500元
下一篇
開出第一槍 三星CIS產品漲價 晶相光、原相、至上等業績添動能

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!