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集邦:AI 需求旺 NVIDIA超越高通 Q2登上 IC 設計龍頭

本文共924字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

研調機構集邦科技(TrendForce)表示,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第2季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,季增12.5%,也推升輝達(NVIDIA)在第2季正式取代高通(Qualcomm)登上全球IC設計龍頭,其餘排名則無變動。

從各家營收表現來看,輝達受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外,遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長,第2季整體營收達113.3億美元,季增68.3%。整體營收超越高通及博通(Broadcom)登上全球IC設計公司龍頭。

高通第2季受Android陣營智慧型手機需求不振,以及蘋果數據機晶片已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,第2季整體營收季減9.7%,約71.7億美元。博通雖部分受惠於生成式AI催化的高階交換器、路由器銷售,網通業務季增約9%,然而在伺服器儲存、寬頻與無線業務營收下滑相抵之後,第2季整體營收大致與前季持平,約69億美元。

聯發科(2454)經歷幾季庫存修正後,部分零組件如電視SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康,加上電視急單出現,手機、智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動第2季營收成長至32億美元。

另外,聯詠(3034)主要受惠客戶回補電視相關庫存與新品量產出貨(如OLED DDI);瑞昱(2379)則受惠供應鏈回補PC/NB相關IC庫存,分別季增24.7%與32.6%。然而,由於整體終端銷售並無全面回暖跡象,庫存回補支撐動能不足,下半年成長動將因此受壓抑。

展望第3季,雖各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱,對於下半年展望趨於保守。

值得注意的是,全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現,預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯,且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此,集邦科技預期,第3季全球前十大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度,且產值有望創新高。

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