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超微、輝達AI大戰 台積成贏家

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AMD執行長蘇姿丰預估2027年加速器市場增五倍 新晶片Q4生產 晶圓一哥代工

超微與輝達在AI領域激戰,兩家公司都找台積電代工晶片,無論最後誰勝出,台積電都是大贏家。圖為超微執行長蘇姿丰(左)與輝達執行長黃仁勳。(路透、本報系資料庫)
超微與輝達在AI領域激戰,兩家公司都找台積電代工晶片,無論最後誰勝出,台積電都是大贏家。圖為超微執行長蘇姿丰(左)與輝達執行長黃仁勳。(路透、本報系資料庫)

本文共1133字

經濟日報 編譯葉亭均、記者尹慧中、鐘惠玲/綜合報導

超微不讓輝達專美於前,台灣時間14日凌晨發表最新為生成式AI應用設計的加速器「MI300X」晶片等產品。外界認為,超微與輝達在AI領域大戰,兩家公司都找台積電(2330)代工晶片,因此無論最後誰勝出,台積電都是大贏家。

超微在舊金山舉行資料中心與人工智慧技術發表會,執行長蘇姿丰親自主持。蘇姿丰在現場高喊,資料中心AI加速器的整體潛在市場規模,在2027年時將成長五倍,達到超過1,500億美元(逾新台幣4.6兆元)。

超微加速布陣,滿足市場對AI運算的爆發性需求。不過,因發表會內容未能讓原先抱持著超高預期的投資人感到驚艷。超微股價13日收盤重挫3.6%,以124.53美元收市,14日早盤則小漲約1%。台積電14日股價小跌3元、收590元;周三ADR早盤跌約1.3%。

蘇姿丰直言:「我們仍處在AI生命周期的非常、非常早期。」為此,超微積極搶占AI商機,其AI加速器產品如先前已推出的MI200系列,包含MI210、MI250、MI250X等,以及目前送樣中的MI300A,以及這次最新發表的MI300X。

其中,Instinct MI300A標榜是全球第一個為AI與高效能運算(HPC)應用而開發的APU加速器。MI300X則是因應生成式AI應用而開發的產品,將於第3季提供樣本給大客戶,並在第4季全面生產。

在客戶拓展方面,根據路透報導,亞馬遜雲端事業AWS雖然還未公開承諾將使用MI300晶片,但其彈性運算雲副總裁布朗提到,正在考慮採用這些晶片,還透露AWS已拒絕與輝達在DGX雲端產品方面合作。

目前繪圖晶片(GPU)霸主輝達是超微進軍AI應用領域的最大競爭者,輝達執行長黃仁勳先前在台北國際電腦展開幕主題演講中,就展示自家AI超級電腦系統DGX GH200,規劃將於今年底開始供貨,並強調此產品連接256個GH200 Grace Hopper超級晶片。而GH200則是把Grace CPU與H100 Tensor核心GPU集合在一個模組內。包括Google Cloud、Meta與微軟,都是DGX GH200的使用者。

不管輝達與超微在AI應用領域如何廝殺,包含超微MI300A與MI300X晶片,與輝達的H100產品,都將於年底前導入市場,且主要都採用台積電5奈米家族技術,並搭配3D小晶片(Chiplet)封裝技術的SoIC與CoWoS。

針對伺服器產品線,超微也推出第四代EPYC處理器新品。AWS及臉書母公司Meta主管都現身站台,談論在其資料中心建設當中,採用新款超微處理器所帶來的助益。AWS從2018年起,採用超微的伺服器晶片產品來為客戶提供Amazon EC2彈性雲端計算服務。


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