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特殊應用IC（ASIC）設計服務廠世芯-KY（3661）（3661）於今（9）日召開股東會，關於市場傳聞該公司沒有拿到北美雲端大客戶第2顆新晶片的訂單，該公司總經理沈翔霖對此否認，表示還在洽談中，「不會讓這顆（案子）輸掉」。
沈翔霖預估，上述晶片案進度可能會在第3季初更為明朗。
另外，世芯先前提到，ABF載板及 CoWoS 2.5D 封裝產能方面皆受到供應夥伴強力支持。沈翔霖今日指出，其今年所獲 CoWoS 產能高於去年，明年應該又會比今年多。
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