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近幾年半導體企業透過綠色創新、綠電布局、綠色製造主軸來因應淨零挑戰，全球封測龍頭日月光投控（3711）董事長張虔生在致股東報告書中表示，先進封測技術之一的系統級封裝（SiP），是一個封裝體內可以組裝多個晶片，符合微型化、異質整合、降低系統板成本、縮短產品上市時間及提升產品效能，也就是說，透過系統級封裝可以滿足小型化、節能、高效能等需求。
張虔生指出，日月光近年發展封裝技術，透過異質整合（Heterogeneous Integration）讓元件之間的物理距離減少，降低訊號傳輸的耗電量與延遲時間，使得晶片達到更低功耗、更高效能與更多功能，在未來的發展，由於電傳輸已面臨瓶頸，現正積極研發將光電整合進封裝技術中，預期未來能提升三倍效能，使得產品達到三至五倍的節能效果。透過先進封測技術，促進創新節能，以達綠色創新來因應淨零挑戰。
在綠色製造部份，張虔生認為，除了現有半導體設備節能效益提升之外，可與廠商共同開發創新節能設計，並導入未來新設備，使能源使用效率最大化。另外，以源頭減量及優先採用環保材料手段，透過廢棄物管理與循環經濟加值，打造低碳永續環境。
張虔生舉例，像是提升危險廢棄物回收率、物質資源化、廢材循環再生零焚化等方式，同時也能積極進行製程改善，在特定專線廠區全數使用再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，並攜手供應鏈上下游共同推動綠色製程與循環經濟。
張虔生強調，半導體製程中會消耗大量能源，排放大量二氧化碳與製程廢棄物，因此面對全球的淨零共識及客戶對永續概念的要求，半導體企業面臨不小的壓力，也就是說推動淨零永續，是整個半導體供應鏈不得不面對的問題，關係到企業是否能維持競爭力的關鍵，並考驗營運韌性與轉型調適能力。
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