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全球封測龍頭日月光投控（3711）致股東報告書出爐，董事長張虔生表示，近年來在地緣政治問題使得美國製造議題再度發酵，全球半導體供應鏈已開始逆全球化佈局，當趨勢已成，全球三大具先進製程晶圓廠將陸續至美國、歐洲設廠，全球台灣及美國晶圓、封測大廠也將相繼於歐美設立先進封測廠，以服務晶圓廠於當地生產之先進製程晶片，與美國設計業客戶提前佈局，維持台灣封測的市占規模與技術領先優勢。
張虔生指出，在封測產業部份，過去半導體大多是設計、製造、封測垂直分工，而小晶片（Chiplet）流程則因晶片封裝良率問題，大部份時間是製造與封測由晶圓廠統包，但未來在封裝成本驅動下，加以IDM大廠英特爾、三星逐漸擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後，未來部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。
張虔生進一步說，在全球先進製程晶圓廠逐漸朝向歐美擴廠時，小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程，但在美國小晶片所需先進封測廠則是較缺乏的，在提高晶片產量時，若未能加強美國本土先進封裝能力，晶片將被迫送往亞洲進行封裝和測試，將延長現有半導體供應鏈及時間。
張虔生點出，伴隨未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將逐漸單純用成本思考擴廠需求，而更重視供應鏈變化與客戶需求上。
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