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台積電（2330）今(8)日宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。同時，為 TSMC-SoIC（系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。
為支援下一世代高速運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，台積電先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，為台積截至目前幅員最大的封裝測試廠。
台積電說明，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋 晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務。
台積公司營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路(3DIC)市場需求， 台積公司已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過 3DFabric 平台提供技術領先 與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴。」
台積電表示，以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統，總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級(Die-level)大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，並透過產品追溯能力(Die Traceability)建構完整生產履歷。
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