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晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）應北美大客戶要求， 除將提供最新射頻（RF）晶片晶圓探針卡及晶圓測試板等完整解決方案，更要求精測提供完整測試設備。精測總經理黃水可今日在股東常會後受訪時表示，精測練兵多年，自製半導體測試設備已進入第三代，日前經北美客戶親自來台驗證後，有機會明年導入應用在新一代射頻晶片，為精測建構晶圓檢測Alll in house再添戰力。
黃水可預期，這項專為北美大客戶開發的測試設備，將可快速導入精測的垂直探針卡、晶圓測試板等完整解決方案，除可提供射頻晶片外，還可用於無線藍芽、毫米波等晶片測試，預估明年可為公司帶來收益貢獻。
此外，在3D IC封裝測試布局，黃水可也表示，精測持續 局晶圓測試端探針卡工程驗證，包括手機、人工智慧（AI）、以及特殊驅動暨觸控整合單晶片（TDDI） 晶片測試，最快在第4季開始小量貢獻營收，預期明年開始放量。精測也切入近日品牌商新推出混合實境（MR）頭戴裝置晶片測試領域。
黃水可並進一步透露，高階車用晶片快速導入，也將成為未來推升精測營收另一動能。他說透過與美系晶片設計大廠布局歐洲市場，切入中控系統、車用平行影像處理、光達及雷達等高階晶片測試，供應晶圓測試板，預期2027年起可看到明顯實績。
黃水可並透露，去年以來他受邀參訪全球前二大針卡供應商產線，去年也有來自美國、歐洲、日 本、中國大陸等8家廠商有意收購精測，凸顯精測的價值備受肯定。
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