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測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示，先進3D IC晶圓測試用探針卡最快第4季小量貢獻營收，明年可放量，他並透露，去年有來自美國、歐洲、日本、中國大陸等8家廠商有意收購精測。
精測上午在桃園中壢舉行股東會，會議順利改選董事並通過配發每股現金股利11.75元，會後接受現場媒體採訪。
談到3D IC封裝測試布局，黃水可指出，精測持續布局晶圓測試端探針卡工程驗證，包括手機、人工智慧（AI）、以及特殊驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）晶片測試，最快在第4季開始小量貢獻營收，預期明年開始放量。
法人指出，精測持續切入美系品牌手機大廠，其他包括Wi-Fi、藍牙晶片等測試介面，精測也切入近日品牌商新推出混合實境（MR）頭戴裝置晶片測試領域。
在車用晶片測試，黃水可表示，精測透過與美系晶片設計大廠布局歐洲市場，開始切入中控系統、車用平行影像處理、光達雷達等高階晶片測試，供應測試板為主，預期2027年起可看到明顯實績。
黃水可並透露，去年至今年精測受邀參訪全球前2大針卡供應商產線，去年也有來自美國、歐洲、日本、中國大陸等8家廠商有意收購精測。（編輯：翟思嘉）1120507
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