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日月光（3711）集團穩坐全球委外封測代工（OSAT）龍頭寶座，關鍵在於集團積極推進技術進程，在製程上的良率表現，更是讓客戶讚不絕口。業界表示，日月光擁有高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台，近期還推出全新大型高效能封裝技術，良率優異的封裝能力，成為日月光能搶食AI龐大商機的一大關鍵因素。
業界點出，日月光半導體持續布局覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術，旗下矽品也早已卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術，可說是具備扎實、雄厚的技術底蘊。
業界引述研調機構數據顯示，在摩爾定律接近極限下，先進封裝占整體封裝比重預估由2020年的44.9%，提升至2025年的49.4%，即年複合成長率約4%，有利日月光後市。
日月光曾說，相較傳統封裝，晶圓級先進封裝製程超過100道，為簡化製造流程並優化生產，在整個運營過程規劃布署工業4.0技術，特別是將AI應用於製程提升良率與生產排程正確性，藉此產能增加67%，並且將訂單交期縮短39%。
因應競爭日益激烈的市場，加上隨著5G成為主流，速度和效率大大提高人類生活品質，市場對依賴超低延遲的複雜應用需求愈來愈大，考量商機無限，日月光半導體在今年首季推出最先進的扇出型堆疊封裝（FOPoP），滿足移動裝置和網路通訊市場，降低延遲性和提高頻寬。
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