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受惠高算力與先進封裝需求，ABF載板市值可望續成長，TPCA觀察台、日、韓、陸廠在載板上的布局優劣指出，台、日主攻ABF，台灣在載板產能上較領先、韓以BT載板為大宗，陸廠近年則奮力急追。
TPCA（台灣電路板協會）今天發布新聞稿指出，觀察各國載板戰力，台灣與日本的載板產業結構類似，同時具備ABF與BT載板製造能力，近年人工智慧（AI）、高速運算（HPC）快速發展，對覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）需求擴大，二地皆逐漸提高其ABF載板比重，台灣ABF載板占整體IC載板比重約達65%，日本約為70%。
TPCA表示，目前台灣雖在載板產能上較為領先，但日本除了具備量產能力外，在載板材料（ABF、BT）、高階特化品（乾膜、藥水、油墨等）與關鍵製程設備（曝光機、雷鑽機、檢測機等）也居領導地位，因此若從整體產業鏈來看，日本載板產業最具競爭力。
韓國方面，TPCA表示，由於韓國記憶體產業位居全球主導，因此韓國以發展BT載板產品為大宗，占75%比重，應用也以DRAM與NAND為主，其次為智慧手機應用，包括SiP、AiP、RF射頻模組等。韓系SEMCO、LG Innotek、Daeduck三大載板廠仍持續擴充ABF產能，競逐高階應用市場。
陸廠方面，TPCA指出，雖然陸廠在全球載板版圖占比較小，但仍極力擴大載板製造能量，除主力BT載板持續擴產外，也開始布局中高階的ABF載板業務，根據深南、興森等廠商目前進度，預估2023年第4季應能開始試產。
TPCA進一步說明，近年在中美科技衝突下，中國大陸為突破美國半導體技術限制，正加大對其國內半導體相關產業的補助，2022年已補助人民幣121億元（約新台幣523億元），在國家資金挹注以及其國內龐大的市場的支撐下，中國大陸載板產業發展確實有機會突破限制，進而擴大在全球版圖勢力。
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