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信驊積極拓展Cupola360技術應用，目前已完成智慧工廠巡檢解決方案及布建軟體開發，相關產品預計第2季開始量產。
信驊指出，過去Cupola360技術以視訊會議市場為主，目前進一步擴展至智慧工廠、智慧城市應用領域，產品將有助降低管理成本達5成，預計第2季開始量產，9月後可望放量。
信驊表示，藉由廣泛布建攝影機於工廠廠房及公共設施，透過超高解析度360度攝影機取代傳統魚眼設備，可在不同攝影機間作多點跳躍巡檢，工廠管理人員可進行遠端監看及遠端廠端稽核，既可大幅降低人力需求，在高危險場域應用，亦可維護人員安全。
針對資訊安全方面，信驊推出與遠端伺服器管理晶片（BMC）搭配的安全性系統單晶片，採用硬體信任根，提供企業平台軔體安全保障，防止攻擊，同時檢測數據是否遭竄改，提供資安防護。信驊在台北國際電腦展中展出相關成果。
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