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市場普遍預測，蘋果將於全球開發者大會（WWDC）中首度面市混合實境（MR）頭盔，有利擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）概念股。高盛證券率先發布報告解析完整供應鏈與受惠股，欽點多家台廠出線，這也是至今外資圈中最完整的蘋果MR供應鏈報告。
報告指出，這些台廠包括台積電（2330）5奈米製程的M晶片、欣興（3037）的ABF載板、玉晶光（3406）與揚明光（3504）的鏡頭模組、鴻海（2317）轉投資GIS-KY的鏡片貼合、宏達電（2498）受惠蘋果加入AR/VR產業。其中，欣興等ABF載板廠是主要受惠者。
在半導體族群，台積電的投資評等為「買進」，高盛判斷台積電為蘋果自行設計的M系列處理器提供N5系列技術。不過，對台積電來說，蘋果這方面業務的營收貢獻度仍低。
在印刷電路板（PBC）方面，欣興是主要受惠者，獲得「買進」評等。高盛指出，由於欣興與蘋果及台積電的密切關係，蘋果新款MR頭盔的ABF載板應該是由欣興獨家供應，推升欣興的ABF載板營收今年成長率上看7%，到明年上看18%，到2024年上看28%。長期來看，新MR頭盔還將推動更多相關應用，可望增加對雲端基礎設施的投資，進而推動對於ABF載板的需求。
宏達電則獲得中立評等，高盛看好蘋果投入MR，將吸引更多首次使用者。由於這個產業還處於初期階段，預計蘋果與宏達電之間不太可能出現正面競爭。此外，宏達電很早就提供全面服務：虛擬音樂會（Beatday），電影（Vive Originals），展覽（Vive Arts）及會議和培訓（Vive Sync）。
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