集邦：第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂

集邦（TrendForce）今（24）日表示，伺服器新平台Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa機種量產在即，但近期傳出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性問題，由於僅MPS（芯源系統）供應的PMIC無狀況，DRAM原廠短期內將同步提升對芯源的採購比重，其次，目前原廠DDR5 Server DRAM生產仍停留在舊製程，短期內供給量難免受影響，預估第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂由原預估15~20%收斂至13~18%。

集邦表示，DDR5 Server DRAM短期內供給受影響並非僅PMIC問題所導致，生產停留在舊製程也是原因之一，即便SK 海力士已逐漸提高1alpha nm的生產與銷售，但許多買方先前已驗證1Y nm，但1alpha nm尚未完成驗證，故現階段生產製程仍以三星及SK海力士的1Y nm、美光1Z nm為主，1 alpha與1 beta nm預計於今年下半年才會放量。

集邦說，在DDR5 Server DRAM短期內滿足率較低的預期下，TrendForce預估4~5月DDR5 Server DRAM 32GB價格將落在至80~90美元之間，略高於原先第二季均價預估值75美元，導致DDR5與DDR4之間的價差也會變大。再者，以第二季而言，DDR4 跌幅落在18~23%，而DDR5 跌幅收斂至13~18%，因此呈現DDR4價格季跌幅大於DDR5的情況發生。

集邦表示，ChatBOT熱潮帶動AI伺服器出貨量，除了HBM的討論度上升，間接提升Server DDR5 RDIMM 128GB的採購動能，為媒合GPT4.0的運算架構，高容量RDIMM的需求在第二季初明顯提升，且多集中在美系雲端服務供應商（CSP）。

集邦指出，128GB RDIMM因目前現行的DDR5 mono die以16Gb為主，堆疊至該容量需要TSV（Through Silicon Via）來做垂直架構的矽穿孔封裝，而主要供應方的TSV產線並未能在短期增加，此將進一步拉高本月SK海力士高容量DDR5模組的價格，有別於目前DDR4與其他DDR5產品的報價仍處下行的情況。

整體而言，集邦說，由於DDR5模組設計較DDR4多了額外的PMIC零組件，匹配上明顯存在更多風險，加上客戶普遍推遲伺服器新平台機種量產，故即便DRAM原廠自2022年初就陸續送樣CPU廠與各買方驗證，但實際問題發生直到近期新平台逐漸放量才浮現，本次事件衍生的DDR4與DDR5價差變化將反應在第二至第三季，後續隨著新製程產品開始放量後，價差才會收斂。