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數字中國建設峰會將於26日在福州海峽國際會展中心盛大登場，其中代工大廠英業達（2356）受全球晶片製造龍頭英特爾（Intel）邀請再次參加雲生態大會，且對於雲計算領域日愈升高的計算需求所面臨的高效能高散熱問題，提出相關液冷解決方案，公司期望藉此替「雲計算領域」貢獻一份心力。
英業達指出，搭載Intel 最新 Sapphire Rapid 芯片的2U1N2P產品搭配英業達液體輔助空氣冷卻(LAAC)模塊，除展現服務器產品外，更為了呈現有別於傳統風冷或是液冷的散熱解決方案。英業達LAAC模塊，能有效降低超過18°C的CPU溫度，提升20%的效能，有效降低風扇能耗達55%。
此外，英業達展出針對Sapphire Rapid 芯片所做的模塊化設計，不僅擁有靈活、可重復使用和可擴展的特性，適合作為新興的邊緣服務器系統擴展外，更因模塊化的設計，使得服務器的外型尺寸能夠更加的靈活變化，並且更適合在特殊環境下提供體積受限的浸沒式冷卻系統使用。
最後，英業達更帶來採用Intel Open IP所設計的 48U 浸沒式冷卻系統，其系統包含三個子系統，分別為Tank、CDU以及監控系統，高達 60-100kW 的散熱能力，整體冷卻系統的電能使用率(PUE)優化後可達約1.07，相較於風冷系統，能有效降低30~35%的能耗。
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