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ChatGPT逼出台積成長黃金交叉,但寡佔高速運算GPU的輝達,卻嫌台積先進製程CP值低,反而買單其最貴的封裝技術CoWoS,該技術還帶動載板廠一起飛。
說到AI伺服器的能耗問題,不少半導體業者的直覺反應,就是靠摩爾定律解決不就好了?
例如,台積剛量產的3奈米製程,能耗可以較前一代5奈米降三成到三成五。
但有趣的是,輝達最新、最高階的GPU都不是當下台積的最先進製程。
台廠機會》半導體、載板
台積先進封裝技術,載板廠也受益
「已經好幾代都是這樣,」一位資深半導體分析師也觀察到這現象。
過去曾是先進製程急先鋒的輝達,現在常在半導體最先進製程量產的第三年才投片,比第一年就用的蘋果以及第二年的超微還慢。
「黃仁勳算盤打得很精,」該分析師說,主要是近年先進製程愈來愈貴,得到的效能提升卻愈來愈小,輝達寧可等個兩年,待製程良率穩定、價格下跌再進場,並選擇將資源投在軟體優化、新架構上,「效果可能好上10倍,可說是本小利多,」該分析師坦言。
輝達能如此好整以暇,一大原因也是其寡佔AI市場,沒有導入昂貴新製程的迫切理由。
這對於台積的未來可能是個警訊。
首先,去年台積高速運算業務佔營收比重達41%,首度超越智慧型手機的39%。
業界都將之視為典範轉移。智慧型手機市場已成熟,以AI為首的高速運算,將成為未來台積的成長火車頭。
但輝達對最先進製程的不積極態度,讓上述說法,顯得有點一廂情願。
然而,一位輝達供應商高層告訴《天下》,輝達GPU之一H100的技術重點,其實是在旁邊整顆用台積的CoWoS技術,與6顆昂貴的第三代高頻記憶體(HBM3)連接起來的架構,每一顆記憶體可擴充到80GB、每秒3TB的超高速資料傳輸,讓美國科技媒體驚呼「怪物」。
也就是說,H100用的雖然不是最新半導體製程,卻是台積最先進、最昂貴的封裝技術,以因應AI深度學習需要將大量資料在GPU與記憶體之間快速搬運的特性。
這是「後摩爾時代」的技術特徵。輝達競爭者超微的MI300,也有類似架構。
而提供CoWoS關鍵材料的載板廠欣興,將是最大受益者。
生態系挑戰者》超微
巨頭不想被綁住,助輝達競爭者逆襲
當然,正進行AI軍備競賽的雲端服務大廠,也不會乖乖地被輝達寡佔。「大家都不想被綁住,」一名載板廠高層說。
他剛從美國拜訪客戶回來,發現微軟與Meta都將大量導入超微產品,最快從明年開始。
路博邁投信董事總經理侯明孝認為,Meta、Google本身軟體能力很強,不會被輝達的軟體綁住,「這一塊是超微的機會。」
AI的躍進,已然帶動架構革新,新AI供應鏈依然不能沒有台灣。
不論其帶來的經濟驅動會不會遞延,技術汰舊換新箭在弦上,是在科技景氣谷底的台廠,再現火力的時刻。
※本文由天下雜誌授權報導,未經同意禁止轉載
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