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劉德音首度對美晶片法案表態:有些條件 台積沒法接受

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劉德音首度對營業祕密表態 直言有些條件沒辦法接受

台積電董事長劉德音(本報系資料庫)
台積電董事長劉德音(本報系資料庫)

本文共979字

經濟日報 記者尹慧中/新竹報導

美國晶片法案對有意申請赴美建廠補助的企業要求「超額利潤分潤」並限制赴陸投資,且須提供新設廠區營業祕密資訊,台積電(2330)(2330)董事長劉德音昨(30)日首度對此公開表態,坦言「有些條件沒辦法接受,還要與美國政府討論」。

劉德音昨日以台灣半導體產業協會(TSIA)理事長身分,出席TSIA會員大會後,釋出以上訊息。劉德音未透露對美方的哪些條件無法接受,僅透露「我們會直接跟美國談」。

美國晶片法案將提供530億美元資金,協助美國恢復在半導體領域的製造實力。雖然補助金額誘人,但美方對有意申請補貼的業者要求眾多,尤其要揭露營業祕密最讓人錯愕,業界以「吃人夠夠」形容。南韓兩大半導體巨擘三星、SK海力士已先表態,直呼「太超過」,台積電昨天也打破沈默,強調「有些條件沒辦法接受」。

劉德音強調,台灣的成功也會是美國的成功,大家(台積電與美方)都有接觸,希望調整到不受負面影響。

美國商務部27日公布「晶片法案」補助細節,業者投資先進製程,最快31日開放申請,惟有意申請補助的廠商,繼先前美方要求必須分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用外,新增須提出新設廠區營收、獲利詳細預測,及月產能、產品單價與每年預期價格漲跌等營業祕密資訊。

台積電也對公司無法接受哪些美方規範保密到家。業界推測,應是美方涉及營業祕密保護的項目,如申請者須描述相關生產客戶或客戶類別、終端市場應用前十大客戶資料等。

業界人士分析,即便美國晶片法案計畫辦公室表達保護機密商業訊息不被公開的重要性,申請的廠商仍有權利拒絕提供相關資訊。對於美國公部門的要求,企業並非不能提出異議,先前蘋果也曾多次拒絕美國聯邦法院與官方提供數據與解鎖手機的要求,以避免侵犯公眾利益。

台積電美國亞利桑那州新廠正如火如荼興建中,第一期工程預計於2024年開始生產4奈米製程晶片,第二期工程預計於2026年開始生產3奈米,兩期工程總投資金額約為400億美元。

回應外界關注ChatGPT掀起的AI浪潮,劉德音說,目前看來,AI時代可望更早來臨,使得高速運算需求成長。台積電去年高速運算營收已超越智慧手機,成為未來營運的驅動力。


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