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台灣半導體產業協會（TSIA）於今（28）日公布台灣IC設計產業政策白皮書，從總體戰略面、人才政策面及營運環境面提出6大建言。聯發科董事長蔡明介也以白皮書諮詢總顧問身分，出席發表現場，提到期待政府應該推出完整的「台灣晶片法案」。針對媒體詢問認為政府應該要投入多少資源來協助IC設計業，他認為至少應該要達百億元規模。
蔡明介指出，台灣半導體產業的發展成型，可謂天時、地利、人和缺一不可。因為有李國鼎及孫運璿這兩位資政的精心規畫，從成立加工出口區，投入半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。
蔡明介進一步提到，IC設計業不像半導體製造需採購昂貴的設備，而是以腦力創造附加價值，台灣IC設計業的人均產值高達新台幣2千多萬元，高於半導體製造業，及同屬腦力密集的軟體服務業。但與美國同業相比，仍有很大的進步空間。尤其在系統、軟體上的附加價值仍不夠，另外在高階類比IC方面也有差距。
同時，蔡明介認為，近來歐美日韓祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。
另一方面，蔡明介說，除了上述政策面的探討，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化等因素，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育有短、中、長期策略調整需要。期待政府應該推出完整的「台灣晶片法案」，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體等各方面。
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