本文共363字
科技族群已漸復甦，然部分次產業依然處於修正階段，外資摩根士丹利（大摩）最新報告指出，經車用行業的調查後顯示，主要汽車品牌廠開始削減訂單，造成汽車半導體供應商承受價格壓力，另一方面，車用半導體、車用零件、電池、鋁件等相關領域也都開始面臨價格下修的情況。
大摩示警，整體來說，近年的「科技通貨緊縮」（Tech Deflation）態勢有助推升需求，但對於車用半導體業者來說，毛利率或會因此壓縮。
大摩不諱言，車用電源管理IC廠商已開始面臨降價壓力，綜觀各類車用電子元件，目前僅IGBT（絕緣柵雙極電晶體）維持榮景，兩大供應商恩智浦、英飛凌報價持續上調。
相關供應鏈中，大摩評京元電子、瑞昱「優於大盤」，目標價各為49元、450元；合晶評等「中立」，目標價44元；穩懋（3105）（3105）、矽力-KY評等「劣於大盤」，目標價各為92元與325元。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言