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全球面臨高通膨、半導體業仍處於庫存去化之際，業界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用晶片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業界研判，晶圓代工、矽晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動台積電（2330）（2330）、聯電、環球晶、合晶等台廠營運。
業界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩定而長期的訂單，如今車用晶片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及矽晶圓需求量。尤其近期已有矽晶圓廠面臨長約客戶要求延後屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相關業者更是雪上加霜。
法人指出，現階段消費性電子需求疲弱，台積電雖然高階製程仍相對具有競爭優勢，但在成熟製程上，車用晶片仍是晶圓雙雄重要填補產能、穩住營運的重要支撐，一旦車用需求轉弱，對台積電、聯電並非好事。
矽晶圓廠方面，外資摩根士丹利先前已示警，隨著一線車廠目前已開始砍單，並給予車用半導體業者價格壓力，是矽晶圓產業潛在風險。
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