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半導體測試介面廠商穎崴科技（6515）（6515）今（23）日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，利用人工智慧（AI）影像辨識技術、自行研發的自動裝針機、自動換針機及自動化排程等，是強化製程相當重要的關鍵，搭配第二季即將完工新廠加入量產，可望全力衝刺高階測試市場。穎崴今日股價收在710元，上漲21元。
受地緣政治影響，半導體已然成為大國之間的產業新賽局，然半導體測試介面屬高度客製化產品，穎崴表示，將持續發揮其優勢，提供客戶在地化服務與全球技術支援。在晶片的導入量產前，即提供設計驗證測試介面，產品量產階段採用穎崴測試介面，同時與晶圓代工和封測業者進行策略合作共同開發新技術，以加快新產品導入（NPI）的腳步，進而擴大對同業的技術領先與量產優勢。
隨著HPC應用興起，高階測試介面訂單持續增長，其中GPU、CPU和AI晶片，具有高頻高速、大功耗和高腳數小間距等特點，高頻高頻和高腳數小間距意謂著訊號干擾問題加劇，而大功耗則需要較大的散熱需求。因此，高品質的測試介面在確保待測物信號完整且可靠地傳送至測試設備具有關鍵作用。
穎崴表示，Coaxial Socket（同軸測試座）在GPU和AI應用方面，具備卓越的電信測試特性，並已成為國際大廠的重要產品合作夥伴。隨著HPC需求提升，公司於2022年亦繳出了營收和獲利雙增的優異表現。
半導體先進製程技術的持續發展，意謂著晶片的電晶體密度不斷提升，也導致設計和製造成本高漲，為避免生產過程可能發生的缺陷導致良率下降，進而提高故障成本，因而IC設計業者對於從晶圓投入至晶片產品產出中各流程之良率管控將更為嚴謹，也因此帶動半導體高階測試介面需求提升。
為了配合客戶需求擴充測試座產能，穎崴表示，近年亦自行研發AI影像辨識技術、導入推動排程自動化，以提升生產效能，縮短生產週期，積極轉型智慧製造工廠，作為擴充產能的必要措施，以滿足未來高效能IC測試治具需求。
受限於產能不足，穎崴表示，2021年開始興建高雄新廠，預計將於2023年第二季完工開始量產，由於面積為目前高雄總公司的３倍大，預估量產後將能有效提升探針自製率及擴充測試座產能，隨著新廠落成，穎崴後勢樂觀看待。
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