穎崴新廠6月中落成啟用 營運添動能

半導體測試介面解決方案供應廠穎崴（6515）（6515）今（23）日舉辦法說會，法說會中董事長王嘉煌表示，利用AI影像辨識技術、自行研發的自動裝針機、自動換針機及自動化排程將穎崴強化製程相當重要的關鍵，搭配新廠可望於6月中完工加入量產，公司可全力衝刺高階測試市場。

受地緣政治影響，半導體已然成為大國之間的產業新賽局，然半導體測試介面屬高度客製化產品，穎崴將持續發揮其優勢，提供客戶在地化服務與全球技術支援。在晶片的導入量產前，穎崴即提供設計驗證測試介面予客戶，因而產品量產階段亦採用穎崴之測試介面，同時亦與晶圓代工和封測業者進行策略合作共同開發新技術，以加快新產品導入（NPI）的腳步，進而擴大對同業的技術領先與量產優勢。

隨著HPC應用興起，高階測試介面訂單持續增長，其中GPU、CPU和AI晶片，具有高頻高速、大功耗和高腳數小間距等特點，高頻高頻和高腳數小間距意謂著訊號干擾問題加劇，而大功耗則需要較大的散熱需求。因此，高品質的測試介面在確保待測物信號完整且可靠地傳送至測試設備具有關鍵作用。穎崴的Coaxial Socket（同軸測試座）在GPU和AI應用方面，具備卓越的電信測試特性，並已成為國際大廠的重要產品合作夥伴。隨著HPC需求提升，公司於2022年亦繳出了營收和獲利雙增的優異表現。

王嘉煌強調，AI人工智慧快速興起，將帶動高效能運算晶片快速成長，對高頻、高速測試需求增加，尤其異質封裝也成為提升晶片效能解決方案，為了確保不同晶片的穩定，在前段晶圓測試要求會更嚴謹，測試時 間也會拉長，為因應IC設計、晶圓製造及後段封測廠對測試介面更嚴格要求，穎崴正與客戶合作開發客製化的測試介面解決方案，有利穎崴與客戶建立更緊密的合作關係。

王嘉煌說，為了配合客戶需求擴充測試座產能，穎崴近年亦自行研發AI影像辨識技術、導入推動排程自動化，以提升生產效能，縮短生產週期，積極轉型智慧製造工廠，作為擴充產能的必要措施，以滿足未來高效能IC測試治具需求。

根據知名研調單位預估SLT Test Sockets（系統級測試座）及Burn-in Sockets（老化測試座）年複合成長率分別為13.2%及6.0%，Probe Card（探針卡）年複合成長率為6.4%，半導體產業趨勢發展有利於穎崴出貨量及產品單價持續提高。

穎崴2021年開始興建高雄新廠，預定6月中完工量產，面積為目前高雄總公司的３倍大，預估量產後將能有效提升探針自製率及擴充測試座產能，隨著新廠落成，有利挹注公司長期成長動能。