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美國晶片補助細則出爐 恐牽動台積

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經濟日報 編譯簡國帆╱綜合外電

在美國希望以25%的投資抵減稅額吸引各國晶片廠投資後,美國政府21日發布實施細則,適用範圍僅限晶片製造相關支出,並限制在中國大陸等地的先進製程產能擴張幅度上限為5%、28奈米製程等成熟製程產能擴張幅度上限為10%。彭博資訊指出,這些限制將讓台積電(2330)(2330)要擴大南京廠營運時,面臨更多挑戰。

美國財政部和商務部在21日提出稅務抵減規範細則,定義法規的一些術語。符合申請條件的計畫,須以製造半導體或半導體製造設備為主要目的,但未具體設定「主要目的」的計畫營收或生產占比要求,代表美國國稅局在稽核申請稅務抵免的企業時,能查看每個項目,並評估主要目的。稅務抵減也只適用於聯邦政府希望補貼鼓勵的製造成本,也就是廠區的停車場和戶外照明設施等裝設支出,不能申請抵稅。

這些晶片稅務抵減適用於今年開始運作的投資,但只限在去年8月晶片法簽署成法律後所進行的投資,至於廠區設計支出是否符合條件,企業須諮詢稅務顧問,而用途與製造相連結的研究設施,符合資格。若企業未積欠所得稅,也能取得稅務抵免。

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