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全球晶圓廠設備支出今年恐將減少22%，至760億美元，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2024年可望回升至920億美元，增加21%。台灣支出金額將達249億美元，續居全球之冠。
SEMI表示，晶片需求疲弱，以及消費和行動裝置高庫存，是影響今年晶圓廠設備支出自2022年的980億美元高點滑落的主因。
隨著半導體庫存去化將於2023年結束，加上高效能運算和車用半導體需求不斷增長驅動，SEMI預期，2024年晶圓廠設備支出可望回升。
SEMI指出，台灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元，續居全球之冠；韓國次之，將約210億美元；中國在美國出口管制影響下，晶圓廠設備支出將受限，約160億美元，與2023年相當，居全球第3。
美國2024年晶圓廠設備支出可望達110億美元，將創新高，居全球第4；歐洲及中東地區支出金額也將創新高，達82億美元；日本和東南亞支出金額將分別約70億及30億美元。
SEMI表示，晶圓廠設備支出以晶圓代工業為大宗，預估晶圓代工業今年支出約434億美元，年減12.1%；2024年可望回升至488億美元。記憶體今年支出約171億美元，減少44.4%；2024年將回升至282億美元。
SEMI預期，全球半導體產能2022年增加7.2%，今年將增加4.8%，2024年再增加5.6%。
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