神達於CloudFest 2023 展出資料中心雲端運算平台

神達（3706）（3706）集團旗下神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），於3月21日至23日期間參加在歐洲主題樂園Europa Park所舉辦的CloudFest 2023展會，於H12攤位展示為下一代資料中心所打造，基於AMD EPYC 9004系列處理器和第四代Intel Xeon可擴充處理器架構的最新雲端運算伺服器平台。

神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出，隨著人工智慧和機器學習等技術呈現指數型爆發性成長，資料中心在運行人工智慧工作負載和處理大量數據的同時，需要仰賴強大的硬體和基礎設施來處理複雜的運算。TYAN的雲端伺服器平台所提供的儲存性能和運算能力，能支援資料中心對計算能力和資料處理日益增長的需求。

TYAN的雲端運算平台針對資料中心應用環境而設計，搭配最新的DDR5、PCIe®5.0和Compute Express Link 1.1的創新技術，可以更快速地傳輸大量數據。

Transport CX GC68A-B8056是一款優質性價比的伺服器平台，在1U架構中支援單路AMD EYPC 9004系列處理器、24組DDR5記憶體插槽、2組PCIe 5.0 x16擴展插槽、1個OCP 3.0 網路擴展子卡插槽和2個10GbE網路介面。GC68A-B8056提供12個支援NVMe U.2的2.5吋快拆式硬碟支架，適用於需要優異的計算核心和高性能儲存I/O的應用。

Transport CX TD76-B8058為2U多節點伺服器平台，適用於高密度資料中心部署、網路前端登入及多種需要橫向擴展的應用環境。該平台擁有4個前抽式運算節點，每個運算節點支援1個AMD EPYC 9004系列處理器、16組DDR5記憶體插槽、4個E1.S 熱插拔硬碟支架、2個內置NVMe M.2插槽、1組標準PCIe 5.0 x16擴充槽和1個OCP 3.0網路擴展子卡插槽。

為滿足現代資料中心儲存需求，2U軟體定義儲存伺服器Thunder SX TS70-B7136，支援雙路第四代Intel Xeon可擴充處理器、16組DDR5記憶體插槽、5組PCIe 5.0插槽、1個OCP 3.0 網路擴展子卡插槽和2個NVMe M.2插槽。TS70-B7136配置12個前置3.5吋 SATA快拆式熱插拔硬碟支架，最多可支援4個NVMe U.2設備，可提供高容量與高效率儲存的混合配置，而2個後置2.5吋快拆式熱插拔SATA固態硬碟支架，則可作為系統開機盤使用。