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晶圓代工成熟製程殺價風暴擴大，業界傳出，由於產能利用率拉升狀況不如預期，聯電（2303）（2303）、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出「只要來投片，價格都可以談」策略，客戶若願意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。
此前，全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應市況低迷，傳出砍成熟製程報價一成搶單，如今台廠為填補產能，降價幅度更大，意味半導體進入庫存調整期，導致晶圓代工成熟製程轉為買方市場的態勢延續並持續惡化，晶圓代工廠為了搶救產能利用率不惜擴大降價力道，牽動後續毛利率與平均單價（ASP）走勢，攸關整體營運。
對於晶圓代工成熟製程折價10%至20%換取客戶訂單，龍頭台積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞；聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。
據了解，近期雖然部分IC設計廠接獲急單，但業者私下坦言急單規模不大，多半僅過往常態性訂單約10%至20%，對填補晶圓代工廠產能利用率非常有限。晶圓代工業者為了吸引客戶多下單，主動提出「量大價格可議」的條件，向客戶招手。
業界說明，市場需求疲弱與傳統淡季影響下，對成熟製程特別是8吋廠衝擊最大，使得8吋廠成為「重災區」，主因消費性電子回溫跡象不明朗，因此主要在8吋晶圓廠以成熟製程生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、功率元件等，在去年重複下單及當前庫存高的狀態下，業界8吋廠本季產能利用率首季普遍僅約五成至六成。
12吋廠部分，因為配套能支援先進製程產能、機台可以調配，加上仍有車用、5G通訊等需求支撐，價格降幅較小。
業界透露，晶圓代工成熟製程業者目前都以拉升產能利用率為主要目標，現在客戶端若有「大單」，議價空間相較之前更有彈性，價格折讓幅度上看一至兩成。但大降價策略是否奏效？端視終端需求復甦程度，不然客戶也不想多花錢堆積庫存。
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