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美國晶片法案傳出有多項「但書」，恐使得有意申請美方補助的外企面臨獲利遭稀釋甚至成本墊高壓力，台灣規劃在美國設廠的台積電（2330）（2330）與環球晶昨（28）日均未對美方相關措施置評。不過，先前美國半導體協會（SIA）已就該政策應公平分配與不歧視原則多次發聲。
台積電先前已在法說會上坦言，美國製造的成本會比台灣高，主因建設成本相對台灣高出四到五倍，包括勞動力成本、許可證成本、職業安全和健康法規成本、近年來的通膨脹成本以及人員和學習曲線成本等，都是導致海外晶圓廠初始成本高於台灣廠區的原因。
另外，業界先前盛傳，英特爾因具有「地主優勢」，將取得美國晶片法案半數補助，為最大贏家，其餘非美企業可獲得的補助較少。美國半導體協會成員先前聯名發信，呼籲美國國會重視該政策，應公平分配，並獲得蘋果、超微、輝達、台積電等上百家企業連署支持。
在美國晶片法案推出前，諸多大廠都已展開美國布局，台積電美國亞歷桑納新廠已在建設中，三星德州新廠也已展開擴建。
環球晶為全球第三大半導體矽晶圓廠，其美國12吋新廠座落於德州謝爾曼市既有廠區附近，已於去年底動工，預計未來將成為美國本土睽違20多年再度興建的矽晶圓廠。
環球晶強調，美國晶片法案與州政府／地方政府的獎勵措施，及美國本土客戶強力支持，是促成此項新廠重大擴產計畫的因素。新廠未來還可進行階段式擴建，外資先前推估，該新廠第一階段月產能約為30萬片。
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