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市場正迅速消化半導體過剩的供給。整個供應鏈中的公司都已下調平均售價（ASP），並採取措施降低庫存。隨著主要製造業重鎮的防疫限制措施放寬，庫存管理也從疫情期間的以防萬一（just-in-case）模式逐漸轉向及時生產（just-in-time），瑞銀認為供需動態將在2023 年下半年改善，盈利增長有望在2023 年下半年以及2024 年復甦。
自2022 年開始下跌以來，半導體類股仍跑輸整體亞洲（日本除外）指數。無論是從絕對值還是相對於整個亞洲，半導體類股估值都低於歷史平均水準。
隨著去庫存穩步推進，且市場逐漸輪動至早週期受益者，亞洲半導體股的表現將在未來6 至12 個月轉佳，亞洲半導體龍頭企業可能帶動亞洲科技類股的表現超越大盤指數。
受到上述預期的帶動，年初以來亞洲半導體股價出現反彈。
瑞銀認為，企業盈利料將在2023 年第2季見底，消費者終端需求回暖，並帶動營收增長在2023 年底逐步改善，再加上地緣政治不利因素減輕，目前看來盈利進一步下調的風險也可控。
亞洲半導體行業是全球科技供應鏈的核心，總市值接近1.4 兆美元。晶圓代工佔比最高，權重佔市值約35%。記憶體製造商也佔到約三分之一， 其餘為封測代工（OSAT）、晶片設計和設備提供商。
經歷後疫情時代的擴張，半導體行業對於資本支出將轉為審慎，瑞銀預計定價能力將有所改善，並帶動利潤率從2023 年下半年開始強勁增長。特別是，記憶類股（佔亞洲半導體行業近40%）在此期間應受益於上述反彈趨勢。
瑞銀認為，在記憶體晶片、晶圓代工和IC 設計領域居領先地位的亞洲業者最有望受益於潛在反彈。此外，透過MSCI 所有國家亞洲（日本除外）IT指數，可體現瑞銀看好亞洲半導體前景的觀點。因為半導體股約佔該指數的三分之二，波動性較低且更為多元化。該類股盈利在223 年可能下降23%，2024 年則有望回升38%。
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