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晶圓檢測大廠精測（6510）（6510）今 (9) 日舉行法說會，緦經理黃水可在開春後先打預防針，強調受到訂單遞延，今年首季營運會非常辛苦，但沒有先蹲下來，以後怎麼跳，他強調，由於美中科技單後，來自中國大陸晶片開發檢測案源大增，為今年下半年注入可觀成長動能，精測今年將會逐季成長，且力拚兩位數成，明年將重回過去成長動能及收裔 鋒。
精測在法說會前一天先公布去年財報，去年第4季因訂單遞延影響，單季每股純益5.43元，全年稅後純益7.71億元，年減13.6%，每股稅後盈餘23.5元。
黃水可表示，公司原本預估去年營收會呈現衰退，所幸北美客戶訂單挹注，全年仍維持微幅成長，已是優於公司預期。
展望今年，區域營收中國大陸會有不錯成長表現，但因大部分認列收益會集中在下半年，在認列營收遞延及開發費用又密集落在首季影響，折舊及研發費用將讓精測首季營運表現會「非常辛苦」。
不過，黃水可並不擔心短期營收和獲利陷入低谷，有信心未來幾季營收和獲利會逐步向上。
黃水可表示，去年精測營收仍主要偏重於手機應用處理器（AP），聯發科稍早法說會雖下修今年5G手機滲透率由60%至55%，但「5G為體，AI為用」，相關發展預估2024年會爆發開來；再者車用產品，去年電動汽車突破千萬台，各方調查機構都明確指出未來車輛的矽含量會高於手機，加上各項AI人工智慧普及，半導體未來成長無虞。
黃水可今日也宣布公司因應高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫，推出全新高縱橫比60的測試介面板，並搭載自製混針技術MEMS探針卡，以因應客戶次世代旗艦機種各式晶片上市。
黃水可強調，精測此新測試介面，將有效縮短傳輸路徑，突破阻抗及訊號不連續之技術門檻，大幅提升測試頻寬，與客戶共同發展5G+智慧車、5G+智慧製造等新AIoT應用藍海市場。
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