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測試介面廠中華精測（6510）（6510）今（9）日舉行法說會並釋出最新的營運展望，總經理黃水可表示，部分新案件遞延到今年，再加上來自中國大陸的新訂單，預估第1季將是今年營運單季谷底，第2季起可逐季成長，法人看好，精測今年業績有望達年成長雙位數百分點的表現。
精測指出，時序進入2023年，雖然全球智慧型手機市場需求轉弱，惟5G智慧型手機滲透率持續向上，可望突破6成，將推動半導體技術，包括高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫，跟隨市場趨勢，公司的全新高縱橫比60的測試介面板，並搭載自製混針技術MEMS探針卡，以因應客戶次世代旗艦機種各式晶片上市。
精測進一步說，半導體產業受到地緣政治、經濟景氣影響產業供應鏈快速重組、變化，公司為能符合新市場格局，持續透過新技術、新產品、新市場布局達到有效風險分散，維持穩健成長。
在新技術及製程上，持續以符合高速、高頻演進路程在半導體測試介面領域精進，因此在2022年成功推出自製混針技術MEMS探針卡之外，亦取得5G毫米波高頻測試的Gerber（純測試載板製作），隨著市場變化，新技術產品成功支撐市場變局，為2022年逆勢中取得成長機會。
精測認為，2023年半導體產業迎來產業寒冬，首季整個產業鏈正積極去化庫存，同時肩負科技發展火車頭之責，亦得同步朝次世代晶片發展。
精測憑藉深厚自主研究能力，與客戶持續深耕先進半導體技術，聚焦於高速、高頻、大電流、微間距、異質整合技術演進方案，本季正式推出全新之測試介面板，將有效縮短傳輸路徑，突破阻抗及訊號不連續之技術門檻，大幅提升測試頻寬，與客戶共同發展5G+智慧車、5G+智慧製造等新AIoT應用藍海市場。
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