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晶圓檢測大廠精測（6510）（6510）今日公布去年第4季及全年財報，去年第4季稅後純益1.78億元，季減17.6%，每股純益5.43元；去年全年稅後純益7.71億元，年減13.6%，每股純益23.5元。董事會決議去年盈餘每股擬配發11.75元，配息率維持50%。
精測表示，受到全球景氣低靡影響至半導體產業端，本公司2022年第四季因部分訂單需求遞延，單季營收11.46億元，較第三季下滑6.7%，較前一年度同期下滑10.0%，雖然，受到全球景氣下行影響單季表現，但全年營收仍以43.89億元，較前一年度成長3.5％，改寫年度新高紀錄 ; 全年毛利率52.1%，較前一年度減少1.9個百分點 ; 全年合併淨利歸屬於母公司業主達 7.71億元，較前一年度下滑13.6% ; 全年每股稅後盈餘23.50元
精測明（9）日將舉行法說會，提出首季及今年展望。
精測表示， 回顧2022農曆虎年，受到COVID-19新冠病毒不斷突變、俄烏戰爭、美中科技戰、通膨升溫、全球供應鏈重組位移等地緣政治局勢影響，當年度半導體產業景氣溫度由熱轉冷，所幸，精測快速應變、調整產品組合，2022年仍交出續創營收歷史新高佳績。進入2023迎來農曆兔年，本公司期許以兔之敏捷，洞察萬變時局、及早因應，並將保持營運彈性滿足客戶所需，以維持在全球半導體測試介面領域的競爭優勢。
精測強調，去年下半年產業受到終端庫存調整，影響半導體產業鏈拉貨動能，公司部分探針卡訂單遞延。然而，精測以自有板廠製程技術持續精進、產能擴充優勢，2022年第4季Gerber案(純測試載板製作案)相關訂單需求逆風暢旺，躍升當季度第三大應用產品，占總營收的比重僅次於智慧型手機應用處理器 (AP)、高效能運算(HPC) 晶片測試需求。
展望未來，半導體產業鏈庫存週期性調整觸底後將迎來反轉，中華精測持續發揮以研發為DNA的企業核心價值，輔以掌握客戶先進製程測試需求、運用符合時局的合理化研發管理，以保持在業界既有之競爭優勢，為企業永續經營扎根。
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