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PCB載板設備商志聖（2467）（2467）今（4）日舉辦家庭日活動，總座梁又文在活動中期許，公司2023年續拚成長目標。
志聖今日家庭日董事長梁茂生、副董事長梁茂忠等也一併出席。志聖主要業務為印刷電路板業製程設備、光阻製程設備、光固化／曝光製程設備等，最大宗應用來自PCB與載板，近年積極開拓半導體封測與先進封裝應用，搶搭產業需求成長商機。志聖表示，去年獲利創新高，主要來自半導體與載板設備需求帶動。
梁又文指出，2023年公司維持產品組合優化策略，目前來看2023年預期不會比2021年差，介於2021～2022年之間，主要是因為市場仍有許多不確定因素，但隨中國解封，人員、供應鏈漸漸動起來，後續需求也不看淡，因此今年努力挑戰優於去年的方向不變。
展望今年，志聖先前於法說會表示，目標持續優化產品結構，對後市持審慎樂觀看法，目前手訂單仍維持至少20億元。
梁又文先前也已提到，公司56年以來過去歷經景氣波動考驗，公司目標未來ROE持續成長超過25%乃至於站上30%。他也說，美國升息、俄烏戰爭都延緩許多投資，但就公司本身從觀察台灣下雨情況，可用到明年4-5月都沒問題，這也跟景氣很像，公司要紮實把功夫做好，2030年一兆美元的半導體電子設備裡面我們希望能拿下1%。
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