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美國與日本、荷蘭達成協議，針對出口到中國的半導體製造設備實施新禁令。產業專家認為，這將使美國對中國半導體的管制更加完整與到位，預期美國未來對中國的管制措施與範圍將進一步擴大。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，美國去年10月擴大管制出口中國半導體製造設備，但禁令存在破口，曝光機是最大的破口。
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楊瑞臨說，先前管制出口中國的微影設備僅在於7奈米以下先進製程用的極紫外光（EUV）設備；隨著美國與荷蘭、日本達成協議，對中國的管制將進一步擴及40奈米等成熟製程用的深紫外光（DUV）設備。
楊瑞臨認為，美國對中國半導體的管制將更加完整與到位，幾乎涵蓋所有矽基半導體前段製程，應用領域自雲端運算，擴大到微控制器、網路、行動通訊及物聯網等。
他預期，美國對中國的管制措施仍會持續進行，管制範圍也會進一步擴大，包括先進封裝、量子電腦與第3代半導體等，都是美國可能對中國進行管制的領域。
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