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集邦（TrendForce）表示，在歷經為期長達一年的庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨，備貨動能從第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起八吋及十二吋產能利用率提升幅度將較為明顯。
不過，集邦也強調，考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。
集邦指出，2023下半年地緣政治風險恐將持續，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，而持續進行供應鏈轉移。同時，IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產，其中訂單多半為八吋產品，相關轉單措施自下半年逐步增加，預期聯電、世界先進（Vanguard）等非中系晶圓代工廠在2023下半年八吋產能利用率復甦表現將略微優於平均。
集邦指出，晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫，包含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。
集邦表示，由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源已逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。
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