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市場研調機構Susquehanna金融集團最新報告顯示，去年12月全球晶片交貨期大幅縮短八天，是2017年以來最大單月降幅。這意味疫情為半導體業帶來供不應求、產能吃緊、價格暴漲的紅利退散，台積電（2330）（2330）、聯電、力積電等業者短線面臨庫存調整壓力，之後產業將恢復疫情前發展。
報告指出，晶片去年12月從下單訂購晶片到交付的等待時間平均約24周，比去年5月創下的紀錄高點縮短三周，且持續加速縮短，逆轉過去三年的趨勢，而且更多電子產品製造商把重心放在降低未使用的庫存。
Susquehanna分析師羅蘭德（Chris Rolland）表示：「交貨時間現在比周期高峰好多了，供應衝擊最糟糕的情況已經過去。所有產品類別的交貨時間在本月都已縮短。」
Susquehanna金融集團報告指出，目前半導體廣泛的供應鏈問題正明顯改善。進一步來看，車用晶片大廠英飛凌（Infineon）的交付等待時間減少23天，類比IC與車用晶片龍頭德州儀器等待時間縮短四周，記憶體與類比半導體製造商Microchip則縮短了24天，種種數據都顯現出晶圓代工產能「不緊了」。
國內晶圓代工大廠也都認為當下面臨庫存調整壓力，今年半導體產業恐面臨負成長，揮別過去兩年疫情帶來的高成長紅利。
台積電預期，今年半導體產業（不含記憶體）將下滑4%，晶圓代工產業則衰退3%，台積電會持續微幅成長。
不過，台積電7奈米家族過去兩年來自疫情刺激PC與智慧手機出現的戲劇性成長將不再，隨著庫存調整影響，現階段7奈米家族調整幅度看來比三個月前大。
聯電共同總經理王石坦言，全球經濟疲軟，本季客戶庫存天數高於正常水準，現階段訂單能見度偏低，本季充滿多重挑戰，預估本季晶圓出貨量將季減17%至19%，產品均價（ASP）以美元計價估持平，毛利率降為34%至36%，產能利用率約70%。
王石研判，上半年手機、PC及消費性電子需求持續疲弱，客戶仍以去化庫存為首要目標，不過情況將逐步改善，庫存會朝健康水準邁進，審慎看待下半年需求可望逐步回溫，全年產品平均價格預估將持穩。
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