本文共597字
前外資半導體分析師、現聚芯資本管理合夥人陳慧明表示，2023年全球半導體市場預期將衰退10~20%，資本支出減少20~30%，資本支出與營收走向亦步亦趨，至少在明年上半年資本支出修正下，半導體股行情難有振奮表現。
陳慧明指出，與整體半導體業相較，台積電（2330）（2330）明年會是比較好的狀況，因為有來自蘋果的3奈米營收挹注；3奈米占台積電營收比重提升，對於拉高台積電平均銷售單價和營收都有幫助。
另一方面，IC設計業者庫存為市場關注，統計高通庫存天數130天，約較聯發科（2454）（2454）高，須留意庫存對產品價格的影響。可留意的是，聯發科和高通皆使用台積電主流製程，儘管產品效率相近，但今、明年主流機種多使用高通，顯見高通在品牌能見度仍略占優勢。整體而言，明年智慧型手機IC市況仍面臨挑戰。
相較智慧型手機商機，近年高速運算需求大增，年複合成長率達三成，為半導體應用成長主流，也是台積電營收比例成長的動能；然而，電動車是陳慧明認為未來最重要的半導體應用領域，預期2025年後，EV電動車IC將主角，年複合成長率預期也超過三成。
陳慧明說，全球半導體市場在2025年將迎向大爆發，電動車生態系是台灣現在應大力發展支持的領域。另預期中國大陸將會加快加大在電動車IC與第三代半導體產業發展，市場將發生巨大變化。展望後市，全球半導體產業遊戲規格將出現改變，而台灣半導體將更緊密連結美國互聯網、電動車等商機，作新的轉型應用。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言