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2021年首度提出半導體景氣修正的王牌分析師程正樺今（20）日表示，下游應用端手機已出現回溫，樂觀預期半導體景氣在明年下半年看到回升曙光；王牌分析師陳慧明則認為，庫存升高情況比預期嚴重，接下來會壞消息不斷，預估明年整體半導體會有近兩成的下修幅度，看法比一般研調機構還悲觀。
首席國際顧問今日舉辦「首席半導體產業展望媒體記者會」，邀請到騰旭投資長程正樺、聚芯資本管理合夥人陳慧明以及知識力執行長曲建仲。
程正樺表示，總體經濟來看，今年升息、戰爭、大陸封控三大因素，慢慢告一段落，升息憂鬱減緩，大陸封控短期出現混亂現象，但相信2個月以後年輕人就沒在怕，剩下戰火仍不明。
程正樺指出，半導體修正較晚，主因是受疫情缺貨影響，有長約保護，不過，由於供應鏈庫存第三季創新高，第四季也可預期再創新高，半導體庫存調整要到明年第一季，IC設計可預期明年會因清庫存而殺價。
程正樺表示，消費應用端的指標之一手機，三年來首次翻正，是否成長強勁再說。目前觀察要再破底不容易，明年大盤表現平平，投資建議為挑對個股。
陳慧明則認為，目前庫存升高情況比預期嚴重，接下來會壞消息不斷，預估明年整體半導體會衰退一到兩成，資本支出減少二到三成。全球半導體要等到2025年才回迎向大爆發，進入下輪牛市。
陳慧明看好未來發展的兩大領域，其一為HPC高速運算，年複合成長率超過三成，為近年成長主流，也是近期台積電（2330）（2330）營收比例成長的動能；其次為EV電動車IC是主角，年複合成長率預期也超過三成。
陳慧明還說，中國大陸將會加快加大在電動車IC與第三代半導體產業發展，市場將發生巨大變化。
觀眾提問到台積電的競爭力，曲建仲強調，獲利能力還是在良率，同樣是三奈米製程，良率高獲利能力才強，這點三星與英特爾不容易學，未來先進製程會越來越難做，彼此間製程時間差異會縮小，但良率需要時間，三星與英特爾難達到台積電標準。
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