半導體利用率下探66% 陸行之：慎防企業Q4打庫存虧損

晶圓代工需求反轉，2022年大廠紛紛大砍資本支出1~2成，2023年半導體市況難逃負成長命運，外資分析師陸行之預估晶圓代工廠平均產能利用率將跌落至66%，更提醒本季將有很多公司打消庫存，意外陷入虧損。

半導體正在清庫存，根據歷史經驗要9~12個月去清理，2023年3～6月是庫存去化低點，現在晶圓代工廠平均產能利用率跌破80%，但還是沒有此起彼落的砍價消息，只有弱需求產業晶片跌價，甚至台積電（2330）（2330）部分製程報價還往上走，而清庫存時，IC設計業的營收還會往上走。

陸行之13日參加國泰金控《2023全球投資趨勢論壇》預估，本季會有很多半導體企業打消庫存，打完庫存會變虧損，但2023年庫存真的賣出就不會受影響，這部分現在市場雖有一點預期，但還沒看到真的大量出現，應該要格外注意。至於下游早已經在清，車廠方面明年首季就會清完，半導體最晚第3季可去化。

產能利用率下滑，晶片單價卻上漲

他表示，晶片價值上漲會是半導體未來成長最大動能，而不是車子或電腦數量成長。

「半導體產業從沒有見過在下行時刻，晶片價格不跌還上升的。」陸行之談到過去30年半導體景氣現況，摩爾定律讓晶片每18個月效能提升，但晶片變小成本下降，但未來20～30年遊戲規則已改。

他指出，關鍵原因是機台設備及製程成本都大飆，導致汽車或資料中心用晶片價格到2025年都是翻倍成長，連手機晶片也維持微幅漲勢，至於IC載板行業也是因為面積越來越大，層數變厚良率變差，導致價格也向上。

走過產業20～30年發展，陸行之回顧過去三次景氣黑天鵝事件下的晶圓代工產能利用率數據，他斷言這次會比過去三次都要好。第一次是1997年亞洲金融風暴，當時晶圓代工產能利用率降至55%，200年T2K事件導致大廠清庫存，當時最差是44%產能利用率。

而2008年全球次貸風暴，竹科當時盛行無薪假，當時產能利用率更滑落至33%，而這次陸行之則預估產能利用率平均降至66%，其中有優於該水準業者，當然也有比平均值差的廠商存在，等庫存去化完，需求就會回到正常，再往建立庫存的景氣循環發展。

他也大爆英特爾消息，指出英特爾要分拆晶圓廠業務做美國製造，但執行長基辛格會留在IC設計這塊，不會去代工業務那邊，而分割後，英特爾委外代工比率會從現在10%提高至40%。

其次他指出，英特爾產能利用率現在僅50~60%，所以生產成本很高，台積電若產能利用率滿載，當然雙方成本差異本來就很大，至於台積電去美國生產，若利用率也拉高到100%，則跟英特爾競爭上差異不會太大，只有新廠舊廠折舊方面差異。

第三他則預言，輝達NVIDIA三年內會在數據中心領域市占率超過英特爾，「大家以為數據中心是英特爾為龍頭，但一台伺服器裡可以裝8顆GPU，單價比兩顆CPU還貴。」陸行之預估，NVIDIA在資料中心市占率現在10%，未來會提高至20~30%，產值自然更大於量的比率。

ChatGPT最近相當熱門，這是一個利用AI跟人用文字對談的工具，陸行之指出，這台AI機器人是用1萬顆V100 GPU去運算就已經有不錯的人工智慧效果，也是未來AI應用的雛形，顯見未來GPU應用將會大量問世。

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