• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

台積電擴美高階製程 日月光先進封測布局高雄中壢

本文共705字

中央社 記者鍾榮峰台北7日電

台積電美國亞利桑那州廠預計2026年開始生產高階3奈米製程,後段封測布局備受關注,產業人士透露,日月光投控先進封測製程,仍以台灣高雄廠和中壢廠為主。

台積電6日宣布,美國亞利桑那州廠開始興建第二期工程,預計2026年開始生產3奈米製程,目前興建中的第一期工程預計2024年量產4奈米,兩期工程總投資金額約400億美元,為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。

推薦

台積電擴大在美先進晶圓製造產能,半導體後段封測供應鏈布局備受關注,熟知封測產業的業界人士今天接受中央社記者詢問透露,全球最大封測廠日月光投控的先進封測製程,仍以台灣高雄廠和中壢廠為主。

日月光中壢廠於7月中旬舉行第二園區新建工程動土典禮,總投資額超過新台幣300億元,預計2024年第3季完工,可創造2000個就業機會,預期第二園區全產能開出後,可擴充中壢廠3成產能。

日月光中壢廠第二園區將以高階車用、5G、物聯網、高速雲端運算應用為主,預期日月光中壢廠第一園區加上第二園區,年營業額將超過1000億元。

日月光中壢廠目前員工人數約1.2萬名,年營業額超過20億美元,今年業績成長幅度可到兩位數百分點,未來續以年成長兩位數百分點目標前進。

日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收2成,主要提供完整封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務,此外高雄廠也打造多座智慧關燈工廠。去年日月光投控達到27座智慧化關燈工廠,預估今年關燈工廠目標累計到37座。

日月光關燈工廠以高階製程為主,包括扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(Flip Chip)等,主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
大年初四風光合力發威 每3度電約有1度是綠電
下一篇
英特爾好慘 去年獲利減60%

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!