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聯電（2303）（2303）昨（6）日公布11月合併營收達225.45億元，月減7.39%，是近八個月低點，但仍為歷年最旺11月，年增14.67%；累計今年前11月合併營收2,577.59億元，年增33.74%。
法人指出，聯電11月營收低於10月，主要受半導體景氣疲軟、庫存調節影響，也符合公司先前法說會釋出的展望。聯電昨天股價跌0.9元、收44.5元，外資賣超8,338張。
聯電共同總經理王石先前在法說會表示，受產業庫存調整影響，預期第4季營運下滑，產能利用率將自逾100%降至90%，晶圓出貨量季減10%，美元平均售價（ASP）持平，並將全年資本支出下修至30億美元。
針對整體後市，王石強調，近期市場出現動盪，但仍看好5G、AIoT和電動車等應用普及，半導體含量提升將帶動整體市場長期成長動能，其中，車用晶片業務見成長趨勢，將與現有和潛在的車用晶片客戶尋求更多合作機會，維持未來成長動能。
展望2023年，王石認為，各產業受高通膨影響，晶圓代工產值可能下滑，在目前市場能見度較低，明年營運表現難以預估，尚待觀察。
王石說，美國擴大對中國大陸半導體產業的管制，對聯電營運衝擊應有限，歷經過去三年的超級循環周期，半導體業正進入庫存調整期，將透過差異化的產品組合，應可度過周期性的波動。
不過，美國擴大管制出口大陸，為避免波及供應斷鏈，傳出客戶要求晶片供應「去中化」，聯電日前證實，近期客戶對公司成熟製程詢問度增加不少，其中以新加坡廠詢問度最高。
因應客戶22及28奈米製程需求強勁，聯電在新加坡白沙晶片園（Pasir Ris Wafer Park）新建P3廠房，原計劃2024年底量產，受缺工缺料及機台交期長的影響，量產時程可能延遲超過一季，將於2025年量產。
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